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IPC 六月 06, 2023

近日，迅达科技（TTM Technologies, Inc. ，以下简称TTM）与IPC合作举办的第五期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自广州海事大学的张顺获得了2023年IPC亚洲区实习生项目一等奖； ...查看更多

IPC 四月 11, 2023

尊敬的会员单位：继IPC亚洲会员社区后，IPC又为广大会员推出了一项新裨益。会员单位可登录IPC E-Learning Platform学习平台(elp.ipc.org.cn，简称ELP)，免费观 ...查看更多

IPC 四月 11, 2023

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 16, 2023

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多

IPC 三月 08, 2023

去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

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